美国两家主要设备供应商表示,美国正在收紧对中国获取芯片制造设备的限制。

据彭博社报道,华盛顿已经禁止未经许可向中芯国际出售可用于制造10纳米及以下芯片的多数设备。现在,这种限制已经扩大到用于制造14纳米以下芯片的设备,而且限制的范围可能会不仅限于中芯国际,还会包括其他在中国运营的代工芯片厂,包括台积电旗下公司。

在芯片制造方面,纳米数越低,技术越先进。从10纳米扩大到14纳米,意味着更多半导体设备会被纳入进来。

美国商务部在声明中表示,它正在收紧针对中国的政策。

该机构说:“拜登政府的重点是削弱中国制造先进半导体的努力,以应对美国面临的重大国家安全风险。”

据彭博社早前报道,美国正在力促像荷兰和日本这样的伙伴们禁止ASML Holding NV和尼康向中国出售生产全球大量芯片所需的主流技术。

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