韩国总统尹锡悦星期五(7月28日)与到访的荷兰半导体设备巨头阿斯麦(ASML)首席执行官彼得·温宁克会面,双方就半导体合作机会交换了意见。

韩联社报道,阿斯麦计划到2025年投资2400亿韩元在韩国京畿道华城市打造半导体集群。

这是韩荷领导人继在2022年11月韩荷半导体企业茶话会后的第二次会面。

韩国总统办公室称,双方就携手推进半导体产业生态圈扩张的必要性和重要性达成共识。

尹锡悦呼吁阿斯麦确保对韩国尖端半导体生产企业的设备供应顺畅,以提升竞争力和双边合作水平。他说,希望华城半导体集群能促进韩国半导体生态圈发展。

温宁克则积极评价韩国半导体客户企业的增长势头和韩国的投资环境,并表示愿意与韩方继续讨论半导体投资合作方案。

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