华为Mate 60系列搭载中芯国际量产麒麟 9000S 处理器横空出世，尽管 7 奈米技术稍微落后，但普遍认为一定程度突破美国制裁。有报告指出，最新晶片推出后，中国最多只落后四年，但美国出口管制目标是让中国晶片竞赛落后长达十年。
综合美媒《彭博社》与科技网站WccfTech分析，中国已正视麒麟 9000S被美国政府视为一大威胁。《彭博社》指出，中国及中芯国际在越来越难取得 EUV 极紫外光刻设备，辅以荷兰阿斯麦ASML 禁止出售设备给中国情况下，使中国不得不寻找替代品，中芯国际至多只能用 DUV 这样的深紫外光刻设备开发晶片。
分析认为，中芯国际利用旧设备量产麒麟 9000S，很可能陷入困境，因中国买家最多只能从 ASML 购买现有设备和其他辅助元件，但不能取得维护和其他服务，7 奈米的限制很可能成为难以跨越的高山。
为了自力更生和摆脱美国影响，中国政府制订计划，始自2014年至2030 年投资中国半导体产业的金额超过 1500 亿美元，目标是大规模生产 70%的矽材料。
ASML 执行长温宁克（Peter Wennink）也逐渐改变了态度，从早先坚定地认为中国不可能造出先进光刻机，改口为完全孤立中国是没有希望的，不分享技术他们就会自己去研究。
温宁克说：“中国有14亿人，而且聪明人很多，他们能想到我们未想到的解决方案。我们是在迫使他们提升创新能力。他们做事更努力、更专注、更快。而我们太自以为是了。”
《彭博社》的评论指出，麒麟9000S的诞生，是对美国的一个重大威胁，而能在美国拼命“卡脖子”的情况下完全自主造出完整的一颗智能手机晶片，是无与伦比的成就，“这也使得中国在先进半导体工艺上只落后美国4年，而美国的封锁原本希望这一差距能保持在最多10年，更何况中国还在开发更先进的晶片，差距只会进一步缩短”。